产品类别
    有机硅灌封胶
    双组份缩合型灌封胶SY-3306
    产品特点固化无收缩、不放热;耐温范围广;绝缘性好;防水防潮、无腐蚀;符合RoHS指令要求;通过UL认证阻燃认证
    应用范围电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮灌封保护
  • 产品描述
  • 产品特点
  • 运用范围

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    一、   产品简介

    本品是一种双组分室温固化型有机硅灌封胶,是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期保护而设计生产的一种灌封胶,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封.本品固化速度可调,可深度固化,具有良好的导热及工艺性能,适用于电子元器件、集成电路板、电源模块及大面积粘合密封件的浇注和灌封,绝缘,密封性能优良。具有耐电弧、耐电晕、耐老化、耐高低温等特性。

    二、   技术参数

    固化前

    A组分

    B组分

    外观

    灰色粘稠液

    白色粘稠液

    黑色粘稠液

    透明液体

    粘度     cps25℃)

    35006500

    35006500

    35006500

    20130

    相对密度(mpa•s

    1.051.15

    1.051.15

    1.051.15

    0.98

    操作时间   25℃)

    4080分钟

    表干时间    25℃)

    90180分钟

    完全固化时间(25℃)

    24小时

    混合比例

    A:B=101

    固化后物理特性

    邵尔硬度A

    1055

      温 ℃

    60~+200

    导热系数 w/m·k

    0.60.8

    拉伸强度 Mpa

    1

    伸长率 %

    70

     

     

    固化后电气特性

    体积电阻率Ω·cm

    1.0×1013

    耐压强度(Kv/mm

    10

    介电常数(60Hz)

    2.5

    介电损耗因子(60Hz)

    0.003

    三、使用方法

    1,混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。

    2,当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。

    3,施工前请按AB = 101重量比称量混合,充分搅拌均匀后方可施胶。


    四、注意事项

    1、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。

    2、环境温度越高,湿度越大,则固化越快,操作时间越短。不能加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能

    3、由于固化时放出微量乙醇,初期电性能不好,待乙醇挥发(或固化彻底后再80℃烘数小时),电性能就好了。
     4
    、固化剂用后要盖紧,在阴凉环境中保存。固化剂存放时间太长后固化速度会变慢,届时请赐电咨询。

    5、以上数据仅供参考,且可根据客户要求调节相关参数,具体以生产实际测试结果为准。

    五、包装规格

    本品为27.5KG每组;其中A组份25KG(桶装),B组份2.5KG(壶装)

    六、储存运输

    1、阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。
    2
    、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

    3、胶体的AB组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
    4
    、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

                                                 

                                                                        

      

                                             

    产品特点:

    ●  固化无收缩、不放热。

    ●  耐温范围广(-50℃-200℃)

    ●  绝缘性好

    ●  防水防潮、无腐蚀

    ●  符合RoHS指令要求


    主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮灌封保护。